گزارش از: حسین قاسمی راد
نمایشگاه Hong Kong International Printing & Packaging Fair 2024 از ۷ تا ۱۰ دی ۱۴۰۳ (۲۷ تا ۳۰ دسامبر ۲۰۲۴) در مرکز نمایشگاهی AsiaWorld-Expo در هنگ‌کنگ برگزار شد. این نمایشگاه یکی از مهم‌ترین رویدادهای صنعتی در زمینه چاپ و بسته‌بندی در آسیا است که با حضور بیش از ۳۶۰ شرکت معتبر بین‌المللی، آخرین نوآوری‌ها و فناوری‌ها را در این حوزه به نمایش گذاشته است.
یکی از تمرکزهای اصلی نمایشگاه Hong Kong International Printing & Packaging Fair معرفی فناوری‌های RFID و NFC در صنعت بسته‌بندی بود. این فناوری‌ها به برندها و تولیدکنندگان امکان می‌دهند تا محصولات را به‌صورت هوشمند پیگیری کرده و در فرآیندهای تولید و توزیع، شفافیت بیشتری ایجاد کنند. در این نمایشگاه شرکت‌هایی مانند BSN International Hong Kong جدیدترین راهکارها در زمینه ردیابی و شناسایی محصولات بدون تماس فیزیکی را ارائه دادند.
سیستم‌های بازرسی مبتنی بر هوش مصنوعی (AI) هم که برای تشخیص دقیق نقص‌ها و بهبود کیفیت چاپ طراحی شده بودند، در این نمایشگاه معرفی شدند. شرکت‌هایی مانند EyeC الگوریتم‌هایی پیرامون یادگیری ماشین، که فرآیندهای چاپ را بهینه کرده و عیوب را سریع‌تر و دقیق‌تر نسبت به روش‌های سنتی شناسایی می‌کنند به نمایش گذاشتند.
فناوری‌های پایدار نیز در این نمایشگاه نقش پررنگی داشتند. شرکت‌های مختلف به ارائه راهکارهای دوستدار محیط زیست در زمینه چاپ و بسته‌بندی پرداختند، از جمله استفاده از مواد زیست‌تخریب‌پذیر و روش‌های کم‌مصرف انرژی برای کاهش ضایعات.
